天津电子加工过程中印制电路板焊接后的清洁技能：

电子加工焊接后的清洁作用，直接影响到该商品的可靠性、电气目标和工作寿命。因而印制电路板的清洁办法，日益遭到电子设备出产公司的注重，变成电子装联中确保可靠性的一道首要工序。清洁实际上是一种去污染的技能，为了准确挑选清洁资料以及断定清洁技能和清洁设备，有必要对影响清洁的各种因素、污染物类型和有关清洁理论有全面的了解。
PCB焊接过程中引进的污染按性质和清洁对策可分为以下三类：

1、极性污染物，首要为卤素活化剂、手汗中的盐分、酸等，这些物质可导致导体之间绝缘电阻下降，在湿热状态下还会腐蚀线路。这类污染应选用极性溶剂溶解清洁。

2、非极性污染物，首要为焊接后焊剂中残留的非极性污染物，包括松香、树脂、手汗中的油脂等，这些物质会影响测验探头的杰出触摸，并使保护涂层的附着才能下降。这类污染应选用非极性溶剂溶解清洁。

3、物理颗粒污染物，首要有尘埃、反响商品（不溶物）、焊料小球等杂质。这类污染一般选用机械办法，如加压冲洗、超声波等办法清洁。（因为电子商品的特殊性，超声波的运用，要依据电子元器件的具体情况来定。）
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因为PCB板上的污染物是三类物质都有，因而清洁时要采取一种可将它们都除掉的办法或流程。常用的有：

（1）CFC-113中参加醇类，构成共沸物（构成中含有极性溶剂和非极性溶剂），进行超声或喷淋的办法。

（2）先用溶剂清洁，后用纯水漂洗的半水清洁法。

（3）在纯水中参加可溶解非极性污染物的皂化剂、表面活性剂等，进行超声或喷淋的水基清洁办法。
跟着环保请求的进步，又开发出水溶性焊料、焊剂和免洗焊料、焊剂，相应又出现全运用纯水的水清洁法和不进行清洁的免清洁处理办法。可见，清洁首要依据焊料、焊剂的选用而相应的分为溶剂型、半水型、水型、免洗四大类。

现阶段是各种清洁办法并存的期间，电子职业的技能技能人员，应当了解清洁技能的特色和发展方向，依据自个商品的具体请求和公司特色挑选不同的清洁办法，以确保商品的可靠性。